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產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機(jī)，配套全自動(dòng)塑封系統(tǒng)使用，主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料，封裝過程中的料片運(yùn)轉(zhuǎn)，清潔模具，封裝后的去膠，下料等工序。我司可針對(duì)市面的多款品牌的塑封機(jī)設(shè)備的不同大小，按產(chǎn)品的封裝類別來設(shè)計(jì)加工，配合封裝設(shè)備聯(lián)機(jī)生產(chǎn)使用。

1、上料部分配備防反，錯(cuò)位，掉片檢測(cè)，及時(shí)對(duì)異常報(bào)警處理：
2、多種上下料方式，料盒對(duì)料盒，料盒對(duì)料框，可滿足不同設(shè)備和客戶的需求：
3、框架抓手大小可調(diào)整，從模具中取放料片時(shí)，有精密導(dǎo)正塊，來保證料片的正常取放；