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塑封模具是集成電路封裝的主要工藝裝備，作用是將焊接好芯片與管腳互聯的金線，通過熱固性樹脂包裹起來，對集成電路產品的內部結構進行保護，同時達到防潮。抗老化。氣密性等要求。屬于固定加料腔式熱固性塑封擠膠模類性，具有型腔多，精度高，引線腳數多，間距小，封裝一致性要求好，可靠性高，壽命長等明顯的特點。隨著對集成電路特別式表面安裝（SMT)技術的迅速發展，對塑料封裝模具的精度和可靠性要求也越來越高。

1、我司在經過多年的研究和經驗的積累下，已能獨立自主完成設計加工，可針對不同產品的不同要求。
2、整套模具零件，自己加工，質量有保證，并贈送易損件和備品；
3、同類型產品設計快速更換模塊，共用模架和模板，可以快速更換產品模塊，節省設備制造成本；

適用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝產品的切筋成型。